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帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
熔化塑件的主要驅是在整個塑化製程中塑件的電與黏滯加。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及取(量段)從實狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度,並自在 Moldex3D「加工精靈」中自更新此資訊,以進一步模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬積全像光柵的繞射效率
這兩種光柵在光系統中的作用幾乎是一樣的,但在製造和模擬方面卻有很大的不同。 圖 1. (a) 表面反射光柵 (b) 積全像光柵 圖1(b)所示的VHG是通過在感光材料薄膜上曝光兩個或個光束來製造。然後將薄膜進行化顯影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵內部的折射率是正弦調變的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
通常,可以透過求解近軸波方程來找到雷射的輸出。該方程最廣為人知的解法是理想的單模高斯光束的解法。存在依賴於給定係統對稱性的其他正交解集。1 它們可用於對高階光束模式進行建模。在這篇Blog中,我們描述了 OpticStudio 中可用於表徵高階雷射光束的模型。定義後,此類光束可以在 OpticStudio 中使用物理光播設計的任何光系統中播。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜中Ray以及Field系數是什麼?
入射光的電場並非用單一個點來描述,相對的,我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許。在Zemax OpticStudio中,我們使用field係數來表示這個結果,這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許次。薄膜理論的慣例是平面法向量方向上的相位變化,這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路播到基板。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
該圖表未涵蓋設計的詳細訊息,例如,微觀結構可以是統的閃耀光柵或現代的超穎透鏡。所需的設計和製造方法可能會有所不同,具取決於微結構的類型。參考文獻[5]顯示了根據給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。它還討論了單點金剛石車床的製造。可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集繞射光元件的垂度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
隨著自由曲面製程技術的演進,光設計者得以摒除許以往的限制條件。同時,OpticStudio具有優越的運能力,可以進行規模較大的系統和更影像參數的模擬。得益於此,眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。統設計方式對於人眼而言,存在一個虛擬的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視網膜前方。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
Chong 先生指出:「由於憑統經驗和直覺的設計方式已經無法完全掌握日新月異的產品,因此以嚴謹的 CAE 分析來決定模具設計品質已成為該公司的絕佳競爭力和業務著點,模流分析結果更是有效說服客戶修改設計的優質工具。」
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光變焦
我們在一個光系統中有幾組透鏡元件,它們沿著光軸沿著預定義的軌跡移,從而提供了光系統最終焦距(變焦係數)的變化。在 Alvarez變焦鏡頭的情況下,我們有一對所謂的Alvarez鏡頭,這些鏡頭元件相互之間的橫向位移提供了光系統焦距的變化。統變焦鏡頭與 Alvarez變焦鏡頭的主要區別在於,統系統鏡頭沿光軸運,而Alvarez系統鏡頭則沿垂直於光軸的方向運
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼
波前的當我們說波前時,事實上通常是指波前 “差”,或是光程差,指的是同一件事。OpticStudio預設使用出瞳作為波前差的參考。因此,當我們要一條光線的OPD時,此光線會從物面出發後一路追跡穿過光系統,最終到達像面後,在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線與像面的交點,半徑是主光線與像面交點到主光線與出瞳面的焦點。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
提供的範例,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形陣列組成,每個矩形的前表面為平面,後表面為使用者自訂數目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、圓錐面、項式非球面或環形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優化具有了極大的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物,它是由7 x 5個矩形透鏡組成的透鏡陣列,每個矩形透鏡都可以看作一個球面透鏡的矩形區域。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光相干斷層掃描系統建模
相干性是OCT的必要來源屬性,因此我們將使用此方法並允許OpticStudio透過以下方式執行帶寬和採樣:物件設定顯示:醫療保健的美好未來我們很高興看到OCT系統在醫領域的發展以及在未來幾年中將要出現的創新。隨著這項技術的發展,醫療保健的品質將不斷提高,從而使我們所有人的生活品質得到改善。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
網格質量診斷與優化:針對封裝機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
LiDAR(光探測和測距)是一種感測器技術,可通過測量發射光從周圍物反射並返回到接收器所需的時間來幫助創建環境的3D數字地圖。這種3D映射作為自駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業變得越來越重要。在汽車行業之外,LiDAR用於移設備,用於增強現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
視頻 【搬運視頻】ANSYS Workbench Mechanical 入門操作介紹
ANSYS Workbench Mechanical 入門操作介紹 此部影片簡單的介紹ANSYS Workbench和Mechanical的基礎操作,簡單的讓大家了解整分析流程,詳細的課程請見完整的教影片視頻出自山姆CAE
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abaquser ??? 5年前
【搬運視頻】ANSYS Workbench Mechanical 入門操作介紹
帖子 Ansys 2026全年公開培訓課程重磅啟動!
Motion 體動力學仿真實戰 Motion 2026年四季度計劃 時間 / 地點 主題 相關產品 10/9, 上海 得動、得準:模型簡化與網格融合的工程實踐與應用
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Ansys中國 ??? 3月前
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
上,最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將網格refine</p><p>3.使用全積分元素=&amp;gt;全積分元素沒有Hourglassing問題,但速度慢且還有其他問題,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現負體積
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 活動預告 | 10月Ansys官方網絡研討會一覽
隨著10月的到來,Ansys年度系列網絡研討會將繼續為您帶來更深入、更前沿的仿真應用與技術分享。本月的直播主題涵蓋結構、電磁、材料數據庫與快速設計等個方向,幫助工程師在實踐中不斷提升效率與競爭。立即報名,鎖定10月精彩內容!
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Ansys中國 ??? 7月前
活動預告 | 10月Ansys官方網絡研討會一覽
帖子 線下研討會 | 破局高速PCB制造瓶頸:Ansys物理場與AI驅動設計與制造創新
研討會深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協同工作流,幫助工程師在生產加工早期完成電、熱、及可靠性風險評估,還將結合行業前沿議題與企業實踐案例,在高速電子創新浪潮中實現從PCB、封裝到系統級的全流程優化。歡迎了解更詳情報名參會。
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Ansys中國 ??? 17天前
線下研討會 | 破局高速PCB制造瓶頸:Ansys多物理場與AI驅動設計與制造創新
帖子 漫談離心葉輪的優化設計
葉輪直徑從最大直徑減小得越效率將隨著葉輪的切割而降低得越,且最高效率點會往小流量方向偏移。
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張偉一 ??? 2年前
漫談離心泵葉輪的優化設計
帖子 2026 R1 | Ansys流體仿真專題網絡研討會上線(共7場)
2026 R1版本加強了SPH求解器,并且針對粒子自適應加密、GPU加速、入口邊界條件、粘性模型等項功能進行了更新,此外,新版本在物理場耦合及計算性能方面也實現了顯著提升。
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Ansys中國 ??? 1月前
2026 R1 | Ansys流體仿真專題網絡研討會上線(共7場)
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